日本一項研究顯示,反式聚異戊二烯(TPI)在溫度改變后具有形狀記憶功能,主要是尤其結晶度及交聯(lián)能力決定;通過(guò)改良熱性能,TPI可以作為理想的根管充填材料。該論文2014年6月17日在線(xiàn)發(fā)表于《牙髓病學(xué)雜志》(J Endodont)。
該研究對SMP-2(TPI交聯(lián)后聚合物的商品名)的熱性能及其形狀記憶功能機制進(jìn)行探索。使用X線(xiàn)衍射法觀(guān)察TPI的晶體結構,并測量溫度對交聯(lián)后的SMP-2圓柱形標本的形變恢復、回復應力和松弛模量的影響,采用差示掃描熱量測定法監測熱反應。
結果顯示:在加熱過(guò)程中,SMP-2的回復應力有明顯增加,而松弛模量顯著(zhù)降低,并且在同一溫度范圍(38°C——51°C)出現了吸熱峰值;在冷卻過(guò)程中,回復應力明顯降低,而松弛模量顯著(zhù)增加,并且在同一溫度范圍(27°C——33°C)出現了放熱峰值。
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